一?、定性檢漏，也就是用檢漏槍查找漏點。

1、GIS殼體必須嚴格的按照裝配工藝守則進行充以額定FS6氣體壓力，斷路器氣室：0.6MPa；?ZF11其他氣室：?0.50MPa；?ZF27、LW55-800其他氣室：0.50MPa；ZF12：其他氣室0.40MPa。

2、充氣時間不少于12h。

3、按照上述使用方法使用檢漏設備，檢漏時，禁止試品在風口處，試品周圍環境的SF6氣體的含量基本為零，不大于基數5個數。

4、對GIS殼體的各個密封環節、焊縫等位置進行定性檢漏，對**部位如滑動密封、焊縫需定點停留一定時間進行檢漏。檢套管時，主要檢套管兩端的法蘭密封面，法蘭與瓷或硅橡膠的接合面，硅橡膠套管整體要用探槍掃試一下，220KV以上的瓷套管，由于工藝的原因，中間部位也要要用探槍掃試一下。

5、檢漏過程中，對顯示數值增加大于5個數的情況，應仔細查找漏點。顯示數值增加大于30個數，一般用肥皂水可以檢查出來。

6、嚴禁雨水、硅脂等吸入探槍。

7、?檢漏完畢，用校準瓶試驗一下檢漏儀，檢漏儀顯示、聲音應有很大變化，確認本次檢漏有效。

二?、扣罩檢漏：

1、定性檢漏合格后，進行扣罩。

2、扣罩24H后，對罩內進行多點（約1m取一點）檢漏，扣罩期間防止環境SF6氣體濃度增加。

3、罩內濃度不增加為合格；否則重新定性和扣罩檢漏。